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自主研發(fā)ARM架構(gòu)主板
RK3288四核1.8GHz
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Android7.1
支持SDK二次開發(fā)
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優(yōu)質(zhì)貼片工藝
日本SMT貼片機(jī),高效散熱
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前面板防塵防水
有效防止噴濺的水滴和灰塵進(jìn)入
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工控屏+電容觸摸屏
電容十點(diǎn)觸摸,使用壽命長
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EMI/EMC抗干擾
符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
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耐高低溫
整機(jī)耐高低溫﹣10℃~60℃
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豐富拓展接口
新增工業(yè)端子,支持供電和數(shù)據(jù)傳輸